|
| |
|
|
| |
ESD発生による障害はエレクトロニクス業界全体、特に携帯型電子機器分野においては、高コストな問題として知られています。発生数増加によって、電子機器のESD障害にたいする効果的な保護対策検討に業界全体が注目しています。 |
|
| |
|
|
| |
| |
 |
製品化までの時間を早くするため、製品開発サイクルを短縮化 |
| |
|
拡大する電化製品の普及と相互接続性 |
| |
|
携帯性の向上 |
| |
|
小型で精巧、損傷を受けやすい半導体の構造 |
| |
|
増加するESD関連コスト |
|
|
| |
|
|
| |
メーカーの立場から見た場合、マーケットシェアや開発コストが純利益に大きな影響を与えるため、製品化までの時間短縮や製品開発サイクルの短縮化は最重要課題です。しかし、プリント基板にESD保護を内蔵すると、設計プロセスの反復をかなり必要になります。また、各配線にディスクリートESD保護回路を接続することは、プリント基板や多ピンパッケージに実装することをほぼ不可能にします。設計者は試行錯誤を繰り返し、規制基準や契約で取り決めたESD仕様を満たすため、全配線のうちどのサブセットに保護が必要かを判断しながら設計リスピンを行っています。これは、製品導入スケジュールに影響を及ぼし、収益を見込めるマーケティング機会を逃してしまうことになります。
現在のESD基準に合格しても、実際の製品使用状況下でまったく問題がないかというと、そうではありません。なぜなら、電子機器（特に携帯型製品）では、ESD準拠テストに想定されるよりもはるかに高電圧で強力なESDが発生することが珍しくないからです。 |
|
| |
|
|
| |
 |
電子機器を使用しているユーザーが気付かぬうちに引き起こしている不具合や隠れた損傷について、注目が集まっています。携帯電話やMP3プレーヤー、カメラ、フラッシュドライブだけでなく、自宅でのコンピューター、テレビ、DVDプレーヤー、ゲームコンソール、そしてセットトップボックスなどに接続する周辺機器への接続・切断時にも問題は発生しています。通常のユーザーは、人間の体が一番の静電気発生装置であることや、電気製品を気付かぬうちに傷つけてるとは思ってもいません。携帯型電子機器や相互接続機能の増加によって、ESD問題が悪化し、障害発生の増加に起因しています。 |
 |
|
|
| |
|
|
| |
 |
半導体の製造・組み立ての進歩によって、ESD発生に対するチップの感受性も向上しています。新しい材料や製造工程によって、オンチップ機能は小型化で精巧になりながらも、回復不可能な損傷にたいする回路感度を高め、回路基板やサブストレートのサイズ縮小が可能になっています。 |
|
|
| |
|
|
| |
障害発生による純利益やブランド価値全体への影響は、計り知れません。それに加え、製品交換、障害分析、RMAプロセスにかかるコストも深刻です。 |
|
| |
|
|
| |
ESD発生に対してVSD™ ポリマー・ナノコンポジットによる全域保護を内蔵することは、製品の予定耐用年数のあいだ、この問題を回避し製品品質を維持する効果的なソリューションなのです。 |
|
| |
|
|
