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アプリケーション:ESD問題
概要 30KVデモンストレーション 特長と利点
     
  VSD™ 材料の特長と利点  
  プリント基板や半導体サブストレートにVSD™ 材料を内蔵することで、広範囲かつ既存方法のレベルよりも高い保護レベルを得ることができ、また、すべての配線にアクセスすることが可能になります。製品動作を確保しながら、30KVほどの高いクランプ電圧による性能が実証されているため、製品や半導体メーカーにとって、この材料は必要不可欠なものになっています。  
     
  VSD™ 材料の特長  
 
  b 優れた保護性能で、回路配線を100%カバー
  b 標準的なプリント基板製造工程を採用し、実装が容易
  b 低キャパシタンス、低リーク
  b 調整可能なトリガー電圧とクランプ電圧
 
     
  VSD™ 材料の利点  
 
  b 製品化までの時間を削減
    - リスピン設計、関連する製造/テストのコスト・時間を削減
  b ESDフィールド障害の削減
    - 返品や交換の削減
- RMA業務、管理、故障分析の削除
  b ディスクリート・サージサプレッサー/保護回路の削除
    - 実装面積の改善
- 在庫管理の削除
  b ルーティング、部品設置、配線、ビアの簡略化
  b ポートカバーやその他のESD限定機能の削除検討が可能
  b クロストークやソフトエラーの削減
  b 工場のスループットや生産能力の向上
  b オンチップESD保護回路の削減、シグナルインテグリティの向上が今後可能
  b 製品のアップタイム、在庫、全体のリライアビリティを向上
  b ブランド認知度や価値の向上
 
     
 
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