| |
|
|
| |
 |
|
| |
エレクトロニクス製造サービス(EMS)の大手企業であるSanmina-SCI Corporationは、Shocking Technologiesと共同開発契約を締結しています。当社の特殊なポリマーを使用したプリント基板内層へのESD保護技術内蔵のため、共同で技術開発を行っています。当社との共同開発、またSanmina社の新技術についてはニュース/イベント欄でご覧いただけます。 |
|
| |
|
|
| |
Sanmina-SCI Corporationは、エレクトロニクスの大手契約製造メーカーであり、グローバルなエレクトロニクス製造サービス (EMS) の市場で急成長している分野を支えています。テクノロジーリーダーとして広く知られており、Sanmina-SCIはエンド・ツー・エンドの製造ソリューションを提供しています。特に通信、防衛・航空宇宙、工業用および医療用計測機器、マルチメディア、コンピュータとストレージ、自動車分野のOEMでは卓越した品質とサポートを提供しています。Sanmina-SCIは、世界の主要な地域を中心に戦略的に設備を保有しています。詳しくはSanmina-SCI社のウェブサイトをご覧ください。www.sanmina-sci.com. |
|
| |
 |
|
| |
|
|
| |
 |
|
| |
Oak-Mitsui Technologies, LLCとShocking Technologiesは、当社のXStatic™ Voltage Switchable Dielectric™材料を市場導入するための大量生産技術開発を共同で行っています。Oak-Mitsuiは、当社のVSD™をOak-Mitsui社製の銅はくに応用させるため、生産製造プロセスを開発しています。 |
|
| |
|
|
| |
Oak-Mitsuiは、日本の三井金属の100%子会社であり、エレクトロニクス業界では銅はくや高性能な製品を作り出す世界最大の製造メーカーです。本社はサウスキャロライナ州カムデンに位置し、ニューヨーク州フーシックフォールズ、そしてカリフォルニア州リバーサイドにも事務所があります。Oak-Mitsuiは、箔、アルミニウム結合銅 (Aluminum Bonded Copper)、ラミネート加工製品、そしてFaradFlex®を含む先端技術製品において世界トップクラスの開発・生産を行っています。詳しくはOak-Mitsui社のウェブサイトをご覧ください。 www.oakmitsui.com. |
|
| |
 |
|
| |
|
|
| |
 |
|
| |
Shocking Technologies社は、Cadence Connectionsのメンバー企業です。Cadence Design Systemsと当社は、Cadence 社の業界トップのEDAプログラムに当社のVSD™技術を融合させる共同開発契約を締結しています。それによって、設計者はプリント基板や半導体パッケージにグローバルなESD保護技術をシームレスに内蔵させることができるようになります。 |
|
| |
|
|
| |
Cadence社は、グローバルな電子設計のイノベーションを起こし、今日の集積回路と電子技術において不可欠な役割を果たしています。Cadence®のソフトウェアやハードウェア、手法、高度な半導体の設計・検証サービス、家電製品、ネットワーク・通信機器、コンピューターシステムなど、幅広いお客さまのご利用があります。本社はカリフォルニア州サンノゼにあり、グローバルなエレクトロニクス業界をカバーするため世界中にセールスオフィス、設計センター、リサーチ施設を保有しています。Cadence社、また、製品・サービスについてはウェブサイトをご覧ください。 www.cadence.com. |
|
| |
 |
|
| |
|
|
| |
|
|