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プリント回路基板と半導体パッケージデザインのインテグレーション |
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プリント基板（PCB）と半導体サブストレートのサプライチェーンによって、最終製品の基材にVSD™ 材料を組み込んでいます。そのため、当社は、OEMやIDMパートナーだけでなく、各パートナーのサプライヤーとも密接に取り組み、最終製品が想定したスペックになっているか、大量生産が可能かどうかを見極めています。 |
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当社は、CADやアプリケーション・エンジニアリング・サービスを通して、VSD™ 材料を新設計あるいは既存設計に組み込む支援を行っています。VSD™ ポリマーのXStatic™ グループに関するデータシートや設計ガイドラインは、ご要望に応じてご利用いただけます。当社のアプリケーションエンジニアは20年以上のPCB設計経験を有し、生産技術にも精通しているため、お客様の設計チームを確実にサポートいたします。また、XStatic™ VSD™材料の適切な実装のため、トレーニングやQ/Aフォーラムも実施しています。
また、当社は製造業務において成功経験を有しています。初導入の場合は、生産プロセスを確実にするためOEMやIDMのパートナーのみならずサプライチェーンとも共同で取り組んでいます。 |
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PCBや半導体サブストレートにVSD™ 材料を組み込むため、その特性は材料のバリエーションによって決められ、内蔵されたVSD™ 材料のデータシートはShocking Technologiesが選別したサプライヤベースやライセンシーによって評価されます。
XStatic™-100のデータシートについては、当社までお問い合せください。XStatic™-100は、100ボルト/ミルでの保護を特長とする1ミル（25µm） のポリマー・ナノコンポジットのフォーミュレーションです。当材料での温度、化学、電気、機械的特性は、フォーミュレーションとして、また、VSD™ /基材フォーマット内に記載しています。 |
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当社の標準あるいはカスタムVSD™ 材料フォーミュレーションがお客様のご要望にお応えできるかどうか、
sales@shockingtech.com までお問い合せください。 |
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