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XStatic™ TLP測定 |
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TLPテストと2つの関連するリークテスト（過渡電流の前後）は、自動測定システムに統合しています。あらゆるPCB配置のアレイとXStatic™ フォーミュレーションで成る6のテストサンプルを、4インチ（約10cm）の正方形PCBに組み込むことで一度にテストを行うことができます。このサンプルの測定データは、さらに統計分析のためSQLデータベースにダウンロードされ、自動テスターサーバーによって材料開発リサーチグループと製造プロセス制御で活用されます。 |
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標準的なXStatic™ フォーミュレーションを搭載し、900ボルトのTLPパルスに対応した代表的なPCBアンチパッド構造反応については以下の図を参照ください。TLPは、900ボルトの開放電圧に設定されています。XStatic™ 材料は、TLP電圧がトリガー電圧（以下の図では375ボルト）より上昇するまでは誘電体として作動し、その時点で導電体に変化し、200ボルトまでの過渡振幅をクランプ（制限）します。TLPパルス完了時に、XStatic™ 材料は自動的に誘電状態に戻ります。 |
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リーク電流は、60ボルト以下のDC電圧にたいして1ナノアンペア以下のときは問題ありません。 |
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