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| APPLICATIONS (적용) : ESD 문제 |
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ESD발생에 의한 피해는 전자업계 전체에, 특히 휴대형 전자기기 분야에서는 매우 값비싼 문제로 인정되고 있습니다. 발생수의 증가 때문에 전자기기의 ESD 피해에 대응하는 효과적인 보호 대책을 업계 전체가 찾고 있습니다. |
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시장출시 시간을 빨리하며 제품개발 기간을 단축. |
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증가하는 전자제품의 보급과 상호연결 |
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증대하는 휴대제품 |
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소형화되고 정밀해져서 취약해진 반도체의 구조 |
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ESD로 인한 고장과 관련된 비용의 증가 |
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제조업자의 관점에서는, 마켓셰어와 개발 비용은 순이익에 굉장한 영향을 끼치므로, 출시 시간단축과 제품개발 기간 단축은 가장 중요한 과제입니다. 하지만, 인쇄 회로 기판 (PCB)에 ESD보호를 내장하는것은 설계하는 과정의 반복이 꽤 필요합니다. 또한, 인쇄배선에 개별적인 ESD 보호회로를 연결하는 것은, PCB나 멀티핀 IC패키지의 경우 실행하는것이 거의 불가능합니다. 회로 설계자들은 식행착오를 반복하며, ESD기준과 계약된 ESD사양을 만족 시키기 위해, 어느 하부회로에 보호가 필요한가를 판단하고 재검증 하고있읍니다. 이런 과정은, 제품출시 일정에 영향을 주며 수익이 가능한 판매기간을 단축합니다.
현재의 ESD기준에 합격하는것이, 실제의 제품 사용 상황에서 문제가 없을 거라고는 장담하지 못합니다. 왜냐하면, 전자기기(특히 휴대용제품)가 ESD 기준 테스트에 사용되는것 보다 훨씬 고전압의 강한 ESD 상황을 당하는 경우가 드물지 않기 때문입니다. |
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전자기기를 사용하고있는 소비자가 부지불식간에 가하는 잠재적인 손상과 명백한 고장에 관심이 증대되고 있습니다. 휴대전화나 MP3플레이어, 카메라, 플래시드라이브 뿐만 아니고, 자택의 컴퓨터, TV, DVD 플레이어, 게임기나 세트톱 박스 주변기기에서의 접속이나 분리시에도 문제가 발생하고 있습니다. 일반 소비자들은 자신의 몸이 가장 강한 정전기발생장치 이며 전달체인 것을 깨닫지못하고 전기제품을 손상 시키고 있다는 것 을 모르고 있습다. 휴대용 전자제품의 다양성 증가와 상호연결에 의해서 ESD문제를 더 복잡하게하며 실사용환경에서의 고장을 초래합니다. |
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반도체 제조와 조립기술의 발달 또한 ESD발생에 칩 민감성을 강조합니다. 새로운 재료와 제조공정은 온칩 기능을 소형화 시키면서도 정교하게 하는 반면, 회선 손상의 민감성을 증가시킵니다. 사용환경에서의 고장이 유발하는 브랜드 가치 및 손익에의 영향은 아무리 강조해도 지나침이 없다. 또한 이에따른 제품교체, 불량분석, RMA 처리 과정에서 발생되는 비용이 상당합니다. VSD™ 고분자 나노 복합물로 보드에 내장하여 ESD 발생을 전반적으로 방지하는 방법은 제품의 유효 사용 기간동안 ESD문제를 방지하고 제품의 신호생성능력을 유지하게 해줍니다. |
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