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VSD™ 물질 특징과 혜택 |
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VSD™ 재료를 PCB나 반도체 기판에 내장하면 전체적으로 광범위하고 기존방법 보다 높은 보호 레벨을 얻을 수 있습니다, 또한, PCB기판에 VSD™을 내장함으로써 모든 회로 네트에 접근이 가능합니다. 제품을 작동하면서 30 KV의 높은 클램핑전망에서 성능이 입증된 바, 이 물질은 제품및 반도체 제조업체 모두에 필수적인 선택입니다. |
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VSD™ 재료의 특징. |
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뛰어난 보호성능과 회로네트를 100% 커버 |
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일반적인 PCB(인쇄 회로 기판) 제조과정을 채택하여 실행이 쉽습니다. |
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낮은 정전용량과 낮은 누전 |
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조절가능한 트리거 전압과 클램프 전압 |
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VSD™ 물질의 장점 |
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신제품 출시기간 단축 |
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- 설계 재검정 및 관련 제조/테스트의 비용 및 시간 절감 |
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ESD 필드 고장 축소 |
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- 교환과 반품을 감소
- RMA 업무, 관리, 고장 분석 업무 감소 |
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개별적인 서지 제어기/ 보호 회로를 제거 가능 |
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- 회로 면적 절감
- 재고 관리 업무 |
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라우팅, 부품설치, 배선, 통로를 단순화 |
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포트커버 나 이외의 ESD한정된기능의 삭제, 검토가 가능 |
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크로스 토크와 소프트 오류 감소 |
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펩의 작업량과 생산 능력을 향상 |
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온칩 ESD보호회로의 감소와 signal integrity(신호생성능력)의 향상이 가능 |
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제품의 가동 시간, 재고, 전체적인 신뢰도를 향상 |
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브랜드 인지도와 가치 향상 |
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