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テクノロジ：概要
     
  VSD™ 材料のユニークな特性と成功は、ナノテクノロジとポリマー化学の融合によって実現したものです。  
     
  Voltage Switchable Dielectric™ （VSD™）材料  
  Voltage Switchable Dielectric™ （VSD™）材料は、通常の回路動作では絶縁体（誘電体）となり、設定された閾値以上の電圧がかかると導電体となるポリマー・ナノコンポジットです。電圧が正常動作レベルの閾値以下に落ちると、再び絶縁体に戻ります。電圧閾値を調整する機能をそなえているこのユニークな特性は、エレクトロニクス業界において新たな分野を切り開いています。  
     
  VSD™ 材料が絶縁体として機能している間は、通常の電流経路には変化はありません。ESD発生中（例：クランプ電圧）の急激な電圧上昇によってVSD™材料の保護性能が起動しているときは、多量の電流を流すことが可能になります。  
     
 
VSD™ 材料の重要な特長は、ほぼ瞬時に高電圧のESD発生をクランプすることが可能なことです。この動画では、ESD過渡パルスにたいするVSD™ 材料の反応をお見せしています。
 
 
     
  どのようにしてVSD™ 材料は機能しているのか？  
  VSD™ 材料は、グランド層に近接または接触して取り付けられます。ESD発生時、電圧や電流はほぼ一瞬にして暴れだします。もし回路がVSD™ 層に正常アクセスすれば、デバイスのどこに高電圧パルスが発生したとしても、VSD™ 材料が電圧をクランプし、過剰電流をナノセカンド以下で逃がします。よって、基板やサブストレートに組み込まれている全てのICは、損傷を受けることなく、過渡電圧スパイクから保護されます。高電圧の静電気が製品のどこに流れ込んでも、下の動画が示すように、能動・受動部品から離れながら過剰電流のパスを作り出すため、完全なシステムレベル保護となります。  
     
   
     
  当社のアプリケーションエンジニアとお客様（OEM/IDM）は、デザイン、使用、動作寿命を含めた製品要件の評価のみならず、高電圧ESDに対する既存あるいは想定される弱点にたいしても共同で取り組んでいます。オンチップのサージ保護についても、システムレベルのアーキテクチャや材料選定、構築と合わせて評価しています。それによって、保護バッファが十分にとれるクランプ電圧を決定します。  
     
 
 
 
     
   クランプ電圧を決定し、2つの方法で製品への組み込みを行います。  
 
a. 基板やサブストレート内にVSD™ 材料を物理的に組み込む方法
b. VSD™ 層に近接接続ができる配線やビアのレイアウトによる方法
 
     
   スルーホール（PTH）に近接接続のすべての回路や部品、また、VSD™ 層に接触しているブラインドビアは、システム設計に組み込まれた閾値電圧まで保護が可能です。VSD™ 材料使用の設計については、設計とアプリケーションエンジニアのチームまでお問い合せください。お問い合せは、sales@shockingtech.comまでご連絡ください。  
   
 
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