| |
|
|
| |
XStatic™ 材料と配置に関する電気的性能の測定 |
|
| |
Shocking Technologiesは、あらゆる電気的テストやESDテスト方法を使用し、XStatic™ 材料のバルク電気特性のみならず、実際のPCB配置や製品に組み込んだ際に属性を高める性能をも特定しています。
これらのテストは、ESD過渡電流がXStatic™ 材料に注入している間のトリガー電圧とクランプ電圧の測定、そしてESD過渡電流適用前後のリーク電流に関する測定も含まれています。トリガーやクランプ電圧は、ESD発生時にXStatic™ 材料がどれだけ効果的に機能するかを証明する性能パラメーターであり、リーク電流については、正常な誘電状態でのXStatic™ 材料性質を判断するために使用されます。
業界標準テスト方法である伝送線路パルス（TLP）テストやEuropean Norm EN61000-4-2規格のESDガンテストは、ESD過渡電流をXStatic™ 材料や配置に注入させるために使用されます。TLP方法の主目的は、典型的なPCB配置におけるXStatic™ 材料性能を特定することです。EN61000-4-2テスト方法では、PCBにXStatic™ 保護を内蔵した最終製品の機能をテストします。 |
|
| |
|
|
| |
|
|
|
